Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ Ｐａｒｔ２ ＭＥＭＳセンサー，携帯電話機に大量搭載へ〜プロセス技術● ＣＭＯＳプロセスで混載を容易に
日経マイクロデバイス 第248号 2006.2.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第248号（2006.2.1） |
|---|---|
| ページ数 | 2ページ （全2590字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （613kb） |
| 雑誌掲載位置 | 36〜37ページ目 |
Ｍａｒｃｉｅ Ｗｅｉｎｓｔｅｉｎ米Ａｋｕｓｔｉｃａ， Ｉｎｃ．Ｄｉｒｅｃｔｏｒ ｏｆ Ｐｒｏｄｕｃｔ Ｍａｒｋｅｔｉｎｇ 標準的なＣＭＯＳプロセスでＭＥＭＳ（ｍｉｃｒｏ ｅｌｅｃｔｒｏ ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ ｓｙｓｔｅｍｓ）のセンサー部を形成する技術を開発した。 われわれの技術の特徴は，センサー部に使う薄膜の形成手法にある。専用プロセスではなく，ＣＭＯＳプロセスで形成する。薄膜は，メタル・レイヤー…
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