Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ Ｐａｒｔ２ ＭＥＭＳセンサー，携帯電話機に大量搭載へ〜Ｐａｒｔ２ Ｓｉマイク デバイス各社が競う パッケージ，プロセスの低コスト化
日経マイクロデバイス 第248号 2006.2.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第248号（2006.2.1） |
|---|---|
| ページ数 | 4ページ （全5151字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （613kb） |
| 雑誌掲載位置 | 32〜35ページ目 |
携帯電話機に向けてデバイス各社がＳｉマイクの開発でしのぎを削っている。既存のマイクのＥＣＭ（ｅｌｅｃｔｒｅｔ ｃｏｎｄｅｎｓｅｒ ｍｉｃｒｏｐｈｏｎｅ）を置き換えようと，低コスト化技術を競い合う。カギとなるのは，音を拾うセンサー部を構成する薄膜の製造技術，そしてパッケージ工程である。薄膜の形成には，ＣＭＯＳプロセスをそのまま適用できる技術や，ＭＥＭＳ（ｍｉｃｒｏ ｅｌｅｃｔｒｏ ｍｅｃｈａｎｉｃａ…
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