Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ 「セミコン・ジャパン２００５」特集〜Ｓｉウエーハに付着する微粒子を５０％削減
日経マイクロデバイス 第246号 2005.12.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第246号（2005.12.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全559字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （498kb） |
| 雑誌掲載位置 | 133ページ目 |
プロセス装置へのＳｉウエーハの搬入や回収の際にウエーハに付着する微粒子を従来比で５０％削減したＦＯＵＰロード・ポート（図８）。微粒子の付着量は３００ｍｍウエーハ換算で０．０００１個／ウエーハである。今回の装置は，次の二つの工夫で微粒子の付着量を削減した。第１に，装置内部で発生する微粒子を抑制した。ポート駆動部の配線や配管の相互接触をなくし，この部分での微粒子の発生を防いだ。第２に，ＦＯＵＰに回収…
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