Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ 「セミコン・ジャパン２００５」特集〜スループットを５０％向上
日経マイクロデバイス 第246号 2005.12.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第246号（2005.12.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全571字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （498kb） |
| 雑誌掲載位置 | 133ページ目 |
スループットを従来に比べて５０％向上した，３００ｍｍウエーハ対応のＳＩＭＯＸ（ｓｅｐａｒａｔｉｏｎ ｂｙ ｉｍｐｌａｎｔｅｄ ｏｘｙｇｅｎ）向け縦型バッチ式アニール装置（図７）。ＳＩＭＯＸウエーハの埋め込み酸化層の形成に必要な１３５０℃以上の超高温アニールに使える。従来の装置は１バッチ当たり５０枚のウエーハしか処理できなかったが，今回の装置では７５枚を処理できる。１バッチ当たりの処理枚数を増やす…
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