Ｎｅｗ　Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　「セミコン・ジャパン２００５」特集〜処理速度を従来機比で約３０％向上
日経マイクロデバイス　第246号　2005.12.1

この記事の情報
掲載誌	日経マイクロデバイス　第246号（2005.12.1）
ページ数	1ページ　（全709字）
形式	PDFファイル形式　（498kb）
雑誌掲載位置	131ページ目

　処理速度を同社の従来機に比べて約３０％向上したエッチング装置（図３）。ＭＥＭＳ（ｍｉｃｒｏ　ｅｌｅｃｔｒｏ　ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ　ｓｙｓｔｅｍｓ）デバイスなどの量産向け。エッチング速度は，条件によって異なるが，穴を開ける部分の面積比率（開口率）が１５％の場合に２５μｍ／分以上である。一般に処理速度は側壁の平坦さとトレードオフの関係にあるが，平坦性が不要な場合，より高速化できる。レジスト・マスクに…