Ｎｅｗ　Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　「セミコン・ジャパン２００５」特集〜液浸対応の洗浄・乾燥機能を搭載
日経マイクロデバイス　第246号　2005.12.1

この記事の情報
掲載誌	日経マイクロデバイス　第246号（2005.12.1）
ページ数	1ページ　（全565字）
形式	PDFファイル形式　（498kb）
雑誌掲載位置	130ページ目

　液浸露光に対応する洗浄および乾燥機能を載せた塗布・現像装置（図１）。液浸露光に起因する次の三つの問題を解決できる。第１に，レジスト上に付着したパーティクルが露光時に液体に混入する問題。混入したパーティクルは露光時に欠陥となる。そこで今回は，露光前のウエーハに粒径の小さい霧状の水を吹きかけてパーティクルを除去する機構を導入した。第２に，現像前にレジスト上に液滴が残ったままベークしてしまう問題を解決…