Ｎｅｗ　Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　「セミコン・ジャパン２００５」特集〜ＴＥＭ試料の作成時間を１／３〜１／４へ
日経マイクロデバイス　第246号　2005.12.1

この記事の情報
掲載誌	日経マイクロデバイス　第246号（2005.12.1）
ページ数	1ページ　（全652字）
形式	PDFファイル形式　（498kb）
雑誌掲載位置	130ページ目

　ＴＥＭ（透過型電子顕微鏡）の観察試料を，従来比１／３〜１／４の時間で作成できるイオン・ビーム加工装置（図２）。通常，ＴＥＭの観察試料は，ＦＩＢ（収束イオン・ビーム）装置で幅１０μｍ，厚さ約０．５μｍの薄片状に切り出した後，試料全体にＡｒイオン・ビームを照射し，ダメージ層を取り除きながら厚さを１００〜３０ｎｍまで薄くしていく。これまでは，Ａｒイオン・ビームによる加工の様子を観察できる装置がなく，作…