Ｃｏｖｅｒ　Ｓｔｏｒｙ　Ｐａｒｔ２　インタビュー集〜●米ＫＬＡ−Ｔｅｎｃｏｒ　Ｃｏｒｐ．　ＳＯＩや液浸対応の装置に注力　ＩＭＥＣやＡｌｂａｎｙと連携強化
日経マイクロデバイス　第246号　2005.12.1

この記事の情報
掲載誌	日経マイクロデバイス　第246号（2005.12.1）
ページ数	1ページ　（全873字）
形式	PDFファイル形式　（726kb）
雑誌掲載位置	127ページ目

Ｒｉｃｈａｒｄ　Ｐ．　Ｗａｌｌａｃｅ　氏Ｐｒｅｓｉｄｅｎｔ　ａｎｄ　Ｃｈｉｅｆ　Ｏｐｅｒａｔｉｎｇ　Ｏｆｆｉｃｅｒ　２００５年は，半導体業界全体の設備投資額は対前年比で５％低下したが，われわれは同４０％増の営業利益を確保した。具体的には次の成果があった。　第１に，６５ｎｍ（ｈｐ９０）向けのビジネスを立ち上げることができた。いくつかの新製品を市場に投入したほか，すでに発表済みの製品の売り上げが伸びた…