Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ Ｐａｒｔ２ インタビュー集〜●ニコン 液浸露光装置の先陣争い チップの量産実績で勝つ
日経マイクロデバイス 第246号 2005.12.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第246号（2005.12.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全814字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （726kb） |
| 雑誌掲載位置 | 126ページ目 |
牛田 一雄 氏常務取締役 兼 上席執行役員 精機カンパニー プレジデント ２００６年は，開口数（ＮＡ）１．０７の液浸ＡｒＦ露光装置を確実に立ち上げる。液浸露光装置の先陣争いは，ユーザーが量産チップを作ったタイミングで決まると考えている。少なくとも一つのＬＳＩ工場で量産装置として実績を出さなければ，何社に何台出荷したと言ってもほとんど意味がない。われわれのＮＡ１．０７の液浸露光装置は，ユーザーによる…
記事の購入（ダウンロード）
購入には会員登録が必要です 会員登録はこちら
価格 330円（税込）
他のIDで購入する
G-Search ミッケ！は雑誌を記事ごとに販売するサービスです。
この記事は「1ページ（全814字）」です。ご購入の前に記事の内容と文字数をお確かめください。
（注）特集のトビラ、タイトルページなど、図案が中心のページもございます。
- Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ Ｐａｒｔ２ インタビュー集〜●オランダＡＳＭ Ｌｉｔｈｏｇｒａｐｈｙ社（ＡＳＭＬ） ポスト液浸ＡｒＦ見すえ ＥＵＶアルファ装置を出荷
- Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ Ｐａｒｔ２ インタビュー集〜●アドバンテスト 非メモリー向けテスターが拡大 課題はウエーハ・テスト向け
- Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ Ｐａｒｔ２ インタビュー集〜●米ＫＬＡ−Ｔｅｎｃｏｒ Ｃｏｒｐ． ＳＯＩや液浸対応の装置に注力 ＩＭＥＣやＡｌｂａｎｙと連携強化
- Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ Ｐａｒｔ２ インタビュー集〜●キヤノン ２〜３カ月の工期を１週間に 新プラットフォームで実現
- Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ Ｐａｒｔ２ インタビュー集〜●日立ハイテクノロジーズ 暗視野検査とプローバが飛躍 ＡＳＭＬの液浸露光も実績
Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ Ｐａｒｔ２ インタビュー集〜●オランダＡＳＭ Ｌｉｔｈｏｇｒａｐｈｙ社（ＡＳＭＬ） ポスト液浸ＡｒＦ見すえ ＥＵＶアルファ装置を出荷
Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ Ｐａｒｔ２ インタビュー集〜●アドバンテスト 非メモリー向けテスターが拡大 課題はウエーハ・テスト向け
Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ Ｐａｒｔ２ インタビュー集〜●米ＫＬＡ−Ｔｅｎｃｏｒ Ｃｏｒｐ． ＳＯＩや液浸対応の装置に注力 ＩＭＥＣやＡｌｂａｎｙと連携強化
Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ Ｐａｒｔ２ インタビュー集〜●キヤノン ２〜３カ月の工期を１週間に 新プラットフォームで実現
Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ Ｐａｒｔ２ インタビュー集〜●日立ハイテクノロジーズ 暗視野検査とプローバが飛躍 ＡＳＭＬの液浸露光も実績
