Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ 薄膜を非接触で評価，ＣＯＯを４０％削減〜膜厚測定装置「ＭｅｔａＰＵＬＳＥ−ＩＩＩ」
日経マイクロデバイス 第245号 2005.11.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第245号（2005.11.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全657字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （301kb） |
| 雑誌掲載位置 | 108ページ目 |
金属など不透明な薄膜材料の厚さを測定できる装置（図３）。開発元の米Ｒｕｄｏｌｐｈ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ， Ｉｎｃ．の従来機「ＭｅｔａＰＵＬＳＥ−ＩＩ」に対してＣＯＯ（ｃｏｓｔ ｏｆ ｏｗｎｅｒｓｈｉｐ）を４０％削減した。Ｓｉウエーハ上の単層膜，多層膜の膜厚，密度の測定が可能である。将来はヤング率の測定も可能にする意向である。 ＭｅｔａＰＵＬＳＥシリーズは，レーザー光のパルスを測定対象物に照射…
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