Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ チップの電源系の接続関係をチェック〜ＬＳＩ解析用ＥＤＡツール「ＣｏｏｌＣｈｅｃｋ」
日経マイクロデバイス 第245号 2005.11.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第245号（2005.11.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全654字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （301kb） |
| 雑誌掲載位置 | 108ページ目 |
ＬＳＩの電源系の接続関係をチェックするためのＥＤＡツール。このツールは，まず，検証対象チップが含むスタンダード・セルやマクロ・ブロックと電源グリッドの間にある配線（電源電流パス）の抵抗値を算出する（図４）。このパスの抵抗値が高いと，問題が起こりそうな個所だと判定する。高抵抗になるのは，パスが遠回りとなった場合や，ビアに不具合がある場合，電源グリッドへの接続に不具合がある場合などである。 ＬＳＩの…
記事の購入（ダウンロード）
購入には会員登録が必要です 会員登録はこちら
価格 330円（税込）
他のIDで購入する
G-Search ミッケ！は雑誌を記事ごとに販売するサービスです。
この記事は「1ページ（全654字）」です。ご購入の前に記事の内容と文字数をお確かめください。
（注）特集のトビラ、タイトルページなど、図案が中心のページもございます。
Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ 低ダメージで断面ＳＥＭ試料を加工〜イオン・ビーム加工装置「Ｅ−３５００」
Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ 薄膜を非接触で評価，ＣＯＯを４０％削減〜膜厚測定装置「ＭｅｔａＰＵＬＳＥ−ＩＩＩ」
Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ 素子のプロービングを高速化〜Ｓｉウエーハの撮像装置「ｅＶｕｅ」
Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ ２２００ｍｍ×２５００ｍｍのガラス基板に対応〜基板搬送ロボット「ＭＯＴＯＭＡＮ−ＣＨＬ２４００Ｄ−４７００」
Ｗａｔｃｈｅｒ［Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ］ ウオッチャ〜８月の世界半導体売上高 一転して増加基調に １〜８月の累計は５．８％増
