Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ 素子のプロービングを高速化〜Ｓｉウエーハの撮像装置「ｅＶｕｅ」
日経マイクロデバイス 第245号 2005.11.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第245号（2005.11.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全597字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （301kb） |
| 雑誌掲載位置 | 109ページ目 |
素子形成後のＳｉウエーハに，短時間にプロービングして素子特性の測定を可能にする撮像装置（図５）。同社のプロービング装置と組み合わせて使い，観察したウエーハ表面を撮像し，その結果を基にプロービング装置に測定個所の位置も知らせる。 短時間でのプロービングが可能になったのは，測定個所の位置データの自動補正機能を盛り込んだためである。一般に素子形成後のＳｉウエーハには凹凸があり，その凹凸は温度によって変…
記事の購入（ダウンロード）
購入には会員登録が必要です 会員登録はこちら
価格 330円（税込）
他のIDで購入する
G-Search ミッケ！は雑誌を記事ごとに販売するサービスです。
この記事は「1ページ（全597字）」です。ご購入の前に記事の内容と文字数をお確かめください。
（注）特集のトビラ、タイトルページなど、図案が中心のページもございます。
Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ 薄膜を非接触で評価，ＣＯＯを４０％削減〜膜厚測定装置「ＭｅｔａＰＵＬＳＥ−ＩＩＩ」
Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ チップの電源系の接続関係をチェック〜ＬＳＩ解析用ＥＤＡツール「ＣｏｏｌＣｈｅｃｋ」
Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ ２２００ｍｍ×２５００ｍｍのガラス基板に対応〜基板搬送ロボット「ＭＯＴＯＭＡＮ−ＣＨＬ２４００Ｄ−４７００」
Ｗａｔｃｈｅｒ［Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ］ ウオッチャ〜８月の世界半導体売上高 一転して増加基調に １〜８月の累計は５．８％増
ＭＥＭＳ Ｇｌｏｂａｌ Ｖｉｅｗ ウオッチャ〜自動焦点モジュール開発が活発に
