Ｎｅｗ　Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　低ダメージで断面ＳＥＭ試料を加工〜イオン・ビーム加工装置「Ｅ−３５００」
日経マイクロデバイス　第245号　2005.11.1

　断面ＳＥＭ（走査型電子顕微鏡）の観察試料を，低ダメージで加工できるイオン・ビーム加工装置（図２）。一般に，断面ＳＥＭでは，観察試料を機械的に研磨して断面を形成した後，断面表層の傷やひずみを含む層をイオン・ビームで薄く削り取る。この時，イオンの衝突によるダメージを抑えるためには，イオン・ビームの加速電圧を低くすることが望ましい。しかし，従来の装置ではイオン・ビームを放電空間から取り出すために，最低…