Ｉｎｓｉｄｅ ＬＳＩ 囲み〜Ｓｉファウンドリはあくまで副業 積極的にユーザーを探すことはしない
日経マイクロデバイス 第234号 2004.12.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第234号（2004.12.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全1150字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （100kb） |
| 雑誌掲載位置 | 131ページ目 |
東芝と米Ｘｉｌｉｎｘ， Ｉｎｃ．の提携交渉は，２００３年初頭から「どちらからともなく始まった」（東芝）。今回の契約に基づき，東芝は９０ｎｍ（ｈｐ１３０）プロセスでＸｉｌｉｎｘのチップの製造を始め，６５ｎｍ（ｈｐ９０）プロセスでも作る。１０月の記者会見では，徐々に台湾Ｕｎｉｔｅｄ Ｍｉｃｒｏｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ Ｃｏｒｐ．（図Ａ（ａ）ではＡ社）のシェアを奪っていくロードマップを見せたり，「Ｘｉｌ…
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