Ｉｎｓｉｄｅ ＬＳＩ〜東芝−Ｘｉｌｉｎｘ提携のインパクト 国内ＩＤＭはＳｉファウンドリ専業に勝てるか
日経マイクロデバイス 第234号 2004.12.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第234号（2004.12.1） |
|---|---|
| ページ数 | 5ページ （全4587字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （100kb） |
| 雑誌掲載位置 | 127〜131ページ目 |
ＮＩＫＫＥＩ ＭＩＣＲＯＤＥＶＩＣＥＳ特別取材班富士通と米Ｌａｔｔｉｃｅ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ Ｃｏｒｐ．に続き，東芝と米Ｘｉｌｉｎｘ Ｉｎｃ．がＳｉファウンドリ契約を発表した。先端プロセス技術を開発した国内半導体メーカーは，その適用先をできるだけ早く見つけたい。ファブレス半導体メーカー大手との契約には魅力がある。一方，台湾のＳｉファウンドリの生産能力に不安があったファブレスからしても願って…
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