Ｉｎｓｉｄｅ ＬＳＩ〜１０００万ゲート規模のＡＳＩＣは こうすれば検証できる
日経マイクロデバイス 第234号 2004.12.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第234号（2004.12.1） |
|---|---|
| ページ数 | 6ページ （全8901字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （176kb） |
| 雑誌掲載位置 | 141〜146ページ目 |
岡 善治リコー 電子デバイスカンパニーマスク・コストの上昇で，チップの作り直しが難しいケースが増えている。作り直しの大半は何らかの検証漏れが原因で発生する。この問題に対して，リコーが二つの対策を紹介する。一つは動作合成を活用した次世代の検証手法である。続いて，アサーションをベースにした検証手法を解説する。こちらの手法は２００４年度に実用化し，同社のＡＳＩＣ開発で採用し始めた。こうした手法によって，…
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