Ｎｅｗ　Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　セミコンジャパン特集〜３５μｍの狭ピッチ化に対応
日経マイクロデバイス　第234号　2004.12.1

この記事の情報
掲載誌	日経マイクロデバイス　第234号（2004.12.1）
ページ数	1ページ　（全525字）
形式	PDFファイル形式　（217kb）
雑誌掲載位置	125ページ目

　ＬＳＩ端子（パッド）の狭ピッチ化に対応したウエーハ・プローバ（図９）。現在，液晶ドライバＬＳＩなどを中心にＬＳＩ端子の狭ピッチ化が進んでおり，先端品では３５μｍピッチのＬＳＩが出始めている。それに伴って端子に接触させるプローブ（針）も細くなっている。ウエーハ・プローバではカメラでプローブ先端の位置を自動認識する必要があるが，その際にプローブが細いと位置を認識するために複雑な画像処理が必要になり，…