Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ セミコンジャパン特集〜重ね合わせ精度を２倍に改善
日経マイクロデバイス 第234号 2004.12.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第234号（2004.12.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全569字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （217kb） |
| 雑誌掲載位置 | 123ページ目 |
露光時の重ね合わせ精度を従来比で２倍に改善したＫｒＦエキシマ・レーザー露光装置（図５）。従来の装置では重ね合わせ誤差のレンジが１５ｎｍだったのに対し，今回は８ｎｍを達成している。ステージの位置決め制御や装置内の温度制御を高精度化したほか，光学系レンズのひずみを低減したことによって達成した。このほか，スループットや線幅均一性，光近接効果も改善している。スループットに関しては，装置内のウエーハ搬送を…
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