Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ セミコンジャパン特集〜ｌｏｗ−ｋ対応でバンプ接合を低温・低荷重化
日経マイクロデバイス 第234号 2004.12.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第234号（2004.12.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全581字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （217kb） |
| 雑誌掲載位置 | 122ページ目 |
ＬＳＩのバンプの高さを均一にそろえ，平坦化する切削加工装置。装置化するディスコと，富士通，富士通研究所，東芝機械が共同開発した。ＬＳＩは４５ｎｍノード（ｈｐ６５）以降，機械的強度が弱い低誘電率（ｌｏｗ−ｋ）膜の採用が本格化する。このため，ＬＳＩの実装時には，バンプ周辺にストレスがかからないように低温・低荷重でバンプを接合する必要がある。そのためにはバンプの高さを均一化することが有効だが，従来は金…
記事の購入（ダウンロード）
購入には会員登録が必要です 会員登録はこちら
価格 330円（税込）
他のIDで購入する
G-Search ミッケ！は雑誌を記事ごとに販売するサービスです。
この記事は「1ページ（全581字）」です。ご購入の前に記事の内容と文字数をお確かめください。
（注）特集のトビラ、タイトルページなど、図案が中心のページもございます。
Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ セミコンジャパン特集〜設置面積を４０％削減
Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ セミコンジャパン特集〜作業時間を１／５に短縮
Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ セミコンジャパン特集〜スループットを２５％向上
Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ セミコンジャパン特集〜重ね合わせ精度を２倍に改善
Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ セミコンジャパン特集〜スループットを２倍に向上
