
Cover Story Part3 Interview 囲み 45nmは“戦略的微細化”で突破〜アニールの本質は 「時定数の違う熱現象を制御」
日経マイクロデバイス 第233号 2004.11.1
掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第233号(2004.11.1) |
---|---|
ページ数 | 1ページ (全1145字) |
形式 | PDFファイル形式 (489kb) |
雑誌掲載位置 | 52ページ目 |
ソース・ドレイン拡散領域への不純物打ち込み後のアニール処理には,大きく二つの役割がある。一つは「打ち込んだ不純物を電気的に活性化させること」であり,もう一つは「不純物の打ち込みによって発生した結晶欠陥を除去すること」である。 イオン打ち込みによって注入した不純物は,通常Si結晶中にランダムに存在しており,この状態ではSiは電気的に不活性な状態,すなわち電気伝導度の低い状態にある。ここにアニール処…
記事の購入(ダウンロード)
購入には会員登録が必要です 会員登録はこちら
価格 330円(税込)
他のIDで購入する
G-Search ミッケ!は雑誌を記事ごとに販売するサービスです。
この記事は「1ページ(全1145字)」です。ご購入の前に記事の内容と文字数をお確かめください。
(注)特集のトビラ、タイトルページなど、図案が中心のページもございます。
- Cover Story Part2 Interview 45nmは“戦略的微細化”で突破〜量産目前のhigh−k/メタル・ゲート 材料総入れ替えに挑む
- Cover Story Part3 Interview 45nmは“戦略的微細化”で突破〜20年ぶりにアニール技術を刷新 光源置き換え,極浅接合を形成
- Cover Story Part4 Interview 45nmは“戦略的微細化”で突破〜ポーラスlow−kの採用が本格化 スピン塗布方式からスタート
- Cover Story Part4 Interview 囲み 45nmは“戦略的微細化”で突破〜評価用のプロセス・ラインを 材料メーカーで共有化
- Cover Story Part4 Interview 囲み 45nmは“戦略的微細化”で突破〜非ポーラス材料で 比誘電率2.2を達成