Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ Ｐａｒｔ４ Ｉｎｔｅｒｖｉｅｗ 囲み ４５ｎｍは“戦略的微細化”で突破〜評価用のプロセス・ラインを 材料メーカーで共有化
日経マイクロデバイス 第233号 2004.11.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第233号（2004.11.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全1455字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （647kb） |
| 雑誌掲載位置 | 61ページ目 |
半導体材料は，ＬＳＩメーカーによる評価を通じて問題点をフィードバックしながら開発する。次世代半導体材料技術研究組合（ＣＡＳＭＡＴ）では，材料開発の効率向上，期間短縮を図るために，材料メーカー自身が最先端のプロセス環境を持ち，そこで問題点を把握し，それを材料開発にフィードバックできる開発スキームを構築した注１）。評価情報は組合企業に開示 ＣＡＳＭＡＴには「共通プログラム」と「特定プログラム」がある…
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