Ｒｅｐｏｒｔ［Ｌｏｇｉｃ］〜ＡＳＰＬＡ利用は進むのか？ 試作に向け設計・製造の準備が整う
日経マイクロデバイス 第218号 2003.8.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第218号（2003.8.1） |
|---|---|
| ページ数 | 3ページ （全3383字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （88kb） |
| 雑誌掲載位置 | 109〜111ページ目 |
中間試験には合格。しかし期末試験に向けて一層の努力が必要。国費３１５億円を投じた大型プロジェクトとして注目を集めた新会社「先端ＳｏＣ基盤技術開発（ＡＳＰＬＡ）」の現状を総括すると，このように言える。 「中間試験に合格」と言えるのは，９０ｎｍプロセス，３００ｍｍウエーハで２００４年に量産開始という当面の目標を達成できるメドが立ってきたからである（図１）。これに先立ち，この９月には信頼性や歩留まりを…
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