Ｒｅｐｏｒｔ［Ｌｏｇｉｃ］〜設計と製造の融合進む 米Ｓｙｎｏｐｓｙｓが統合ツールを開発
日経マイクロデバイス 第218号 2003.8.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第218号（2003.8.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全1125字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （52kb） |
| 雑誌掲載位置 | 106ページ目 |
ＬＳＩにおける設計領域と製造領域の技術の融合がＣＡＤツールのレベルで進み始めた。米Ｓｙｎｏｐｓｙｓ， Ｉｎｃ．が７月１４〜１８日に米国で開かれた「ＳＥＭＩＣＯＮ Ｗｅｓｔ ２００３」で発表した。ＲＴＬ（ｒｅｓｉｓｔｏｒ ｔｒａｎｓｆｅｒ ｌｅｖｅｌ）設計から露光シミュレーションまでを統合している（図１）。 ここ１〜２年，１３０ｎｍ技術や９０ｎｍ技術を使ったＬＳＩで設計と製造の境界領域に起因する問…
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