Ｒｅｐｏｒｔ［Ｌｏｇｉｃ］〜ホール径７０〜６５ｎｍの露光が可能に 課題の等倍マスクは解決の方向が見えた
日経マイクロデバイス 第218号 2003.8.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第218号（2003.8.1） |
|---|---|
| ページ数 | 2ページ （全1947字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （84kb） |
| 雑誌掲載位置 | 107〜108ページ目 |
微細化の進展を阻むボトルネックとして，コンタクト・ホールの露光がある。このボトルネックが今後，数世代に渡って解消する見通しになった。直径７０〜６５ｎｍのコンタクト・ホールを露光できるメドが立ったからである（図１）。これは４５ｎｍノードに対応するホール径である。新しい露光技術である「ＬＥＥＰＬ（Ｌｏｗ Ｅｎｅｒｇｙ Ｅ−ｂｅａｍ Ｐｒｏｘｉｍｉｔｙ Ｐｒｏｊｅｃｔｉｏｎ Ｌｉｔｈｏｇｒａｐｈｙ）」…
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