Ｉｎｓｉｄｅ　Ｄｉｓｐｌａｙ〜有機ＥＬ基板を巡り議論が沸騰　アモーファスＳｉか多結晶Ｓｉか
日経マイクロデバイス　第217号　2003.7.1

この記事の情報
掲載誌	日経マイクロデバイス　第217号（2003.7.1）
ページ数	8ページ　（全8314字）
形式	PDFファイル形式　（169kb）
雑誌掲載位置	111〜118ページ目

厚さ数ｍｍの大型有機ＥＬ（ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）テレビの実現に向けて基板技術に関する論争が沸き上がっている。有機ＥＬテレビの大画面化には基板，寿命および生産性の問題があるが，そのうちの基板の問題が解決する可能性が見えてきたためである。従来，有機ＥＬの基板には低温多結晶Ｓｉ（ｐ−Ｓｉ）を使うという解しかなく，装置による処理寸法の制約から２２型（対角５６ｃｍ）が上限だった。ここへ来て…