Ｒａｎｋｉｎｇ［Ｌｏｇｉｃ］〜地震の影響で後工程へのウエーハ供給が停止 米Ａｍｋｏｒが損害額を予測
日経マイクロデバイス 第217号 2003.7.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第217号（2003.7.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全296字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （62kb） |
| 雑誌掲載位置 | 129ページ目 |
ＬＳＩ後工程を手がける米Ａｍｋｏｒ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ， Ｉｎｃ．は，５月２６日に発生した東北地方の地震によって，岩手東芝エレクトロニクスからのウエーハ供給が停止し，後工程拠点のアムコー岩手（岩手県北上市）の売り上げが減少すると，５月２７日（米国時間）に発表した。Ａｍｋｏｒの発表文によると，アムコー岩手自体は修理のために１〜２日間工場を止める程度だが，岩手東芝エレクトロニクスからのウエーハ供給…
記事の購入（ダウンロード）
購入には会員登録が必要です 会員登録はこちら
価格 330円（税込）
他のIDで購入する
G-Search ミッケ！は雑誌を記事ごとに販売するサービスです。
この記事は「1ページ（全296字）」です。ご購入の前に記事の内容と文字数をお確かめください。
（注）特集のトビラ、タイトルページなど、図案が中心のページもございます。
Ｒａｎｋｉｎｇ［Ｌｏｇｉｃ］〜中根レポート： 半導体後工程業界，業界再編近し（２） 厳しさ増す事業環境
Ｒａｎｋｉｎｇ［Ｌｏｇｉｃ］〜「ＭＩＲＡＩ」と「あすか」が協力 遺伝的アルゴリズムの最適化技術で 成果の第１弾が登場
Ｒａｎｋｉｎｇ［Ｌｏｇｉｃ］〜ソニー・グループ ２００５年度までの３年間に５０００億円を投資
Ｒａｎｋｉｎｇ［Ｌｏｇｉｃ］〜ソニー エレクトロニクス製品を半導体で強化
Ｒａｎｋｉｎｇ［Ｌｏｇｉｃ］〜ＩＰストラテジストからのメッセージ 「日本の半導体エンジニアの出番だ」
