Ｒａｎｋｉｎｇ［Ｌｏｇｉｃ］〜中根レポート：　半導体後工程業界，業界再編近し（２）　厳しさ増す事業環境
日経マイクロデバイス　第217号　2003.7.1

　後工程ファウンドリ・サービスは，大口顧客の確保（ＩＤＭ／ファブレス），規模の経済（生産能力の規模・稼働率），製造面・経営面の徹底したコスト管理が，収益を上げるポイントになる。所有するワイヤー・ボンダーが４６６０台，テスターが１０９２台と規模では最大手の台湾Ａｄｖａｎｃｅｄ　Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ　Ｅｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ　Ｉｎｃ．（ＡＳＥ）が，２四半期連続で赤字決算なのに対し，所有ワイヤー・ボ…