Ｉｎｓｉｄｅ　Ｌｏｇｉｃ〜多層配線の最大の課題に１年でメド　６５ｎｍは量産向けに懸念払拭
日経マイクロデバイス　第217号　2003.7.1

この記事の情報
掲載誌	日経マイクロデバイス　第217号（2003.7.1）
ページ数	10ページ　（全13584字）
形式	PDFファイル形式　（366kb）
雑誌掲載位置	91〜100ページ目

多層配線の最大の課題である信頼性の問題が，解決に向けて大きく前進した。これにより，量産が目前に迫った６５ｎｍノードのロジックＬＳＩは最大の懸念を払拭できる見通しになった（本号，ｐｐ．７９−９０に関連記事）。多層配線の信頼性に関する問題は２００２年から話題になっていたが，１年前は課題そのものの議論が中心であり，解決策は見えていなかった。ここへ来て信頼性の向上にメドが立ったのは，各種プロセスの改善に加…