解説[LSI製造]大日本スクリーン製造〜大日本スクリーン製造(DNS)● バッチ式を主体に枚葉式にも対応
日経マイクロデバイス 第216号 2003.6.1
掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第216号(2003.6.1) |
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ページ数 | 2ページ (全2065字) |
形式 | PDFファイル形式 (416kb) |
雑誌掲載位置 | 94〜95ページ目 |
大日本スクリーン製造半導体機器カンパニー企画部野口 裕美 多様化する要求に対し,量産性に優れたバッチ式ウエット洗浄装置を中心に対応してゆく。微細化に伴って配線材料は低抵抗化,層間絶縁膜は低誘電率(low−k)化しており,LSIの歩留まりを左右する前処理,後処理と呼ばれるウエット洗浄やウエット・エッチングの重要性が増している。新材料,ウエーハの大口径化により,ウエット洗浄工程に求められる要求は多岐に…
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