解説［ＬＳＩ製造］〜９０ｎｍと３００ｍｍで　変革期の洗浄・乾燥技術
日経マイクロデバイス　第216号　2003.6.1

この記事の情報
掲載誌	日経マイクロデバイス　第216号（2003.6.1）
ページ数	3ページ　（全3567字）
形式	PDFファイル形式　（416kb）
雑誌掲載位置	91〜93ページ目

洗浄ＬＳＩプロセスＳｏＣ洗浄と乾燥の技術が一大変革期を迎えている。装置は枚葉化に向かい始め，プロセスはＲＣＡ洗浄とスピン乾燥に代わる新手法が台頭してきた。ただし，すべての洗浄・乾燥工程を一気に変更することは難しい。このような状況を受け，ＬＳＩメーカーが新設する３００ｍｍ量産ラインでは，生産形態や生産品目に最適な組み合わせを採用するようになってきた。ＬＳＩメーカーごとの多様な要求に答えるため，製造装…