解説［ＬＳＩ製造］〜信頼性や実装の議論が 「２００２ ＩＩＴＣ」に続出
日経マイクロデバイス 第205号 2002.7.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第205号（2002.7.1） |
|---|---|
| ページ数 | 6ページ （全7014字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （346kb） |
| 雑誌掲載位置 | 120〜125ページ目 |
半導体先端テクノロジーズ第二研究部小川 真一 これまで少なかったＣｕ配線／低誘電率（ｌｏｗ−ｋ）膜の信頼性，パッケージングに関して，今回の「２００２ ＩＩＴＣ」で複数の発表があった。このことは，Ｃｕ配線／ｌｏｗ−ｋ膜の技術が９０ｎｍルールでは実用化が近くなり，また６５ｎｍルールの実用化に向けて新たな課題が見えてきたことを示している。２００１年とは様変わり 信頼性分野は２００１年と様変わりし，エレク…
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