μレポート［ＬＳＩ設計］〜リコンフィギャラブル・　ロジックの特徴を活かし切る　ＦｅＲＡＭ搭載チップが登場
日経マイクロデバイス　第205号　2002.7.1

この記事の情報
掲載誌	日経マイクロデバイス　第205号（2002.7.1）
ページ数	2ページ　（全2246字）
形式	PDFファイル形式　（116kb）
雑誌掲載位置	126〜127ページ目

強誘電体メモリーＦＰＧＡ研究・開発将来のロジックＬＳＩ技術として期待されているリコンフィギャラブル・ロジックの特徴を活かし切る技術を富士通研究所が開発した。リコンフィギャラブル・ロジックの回路構成を決めるデータ（コンフィギュレーション・データ）の保持に強誘電体メモリー（ＦｅＲＡＭ）を使い，これによって以下の二つの可能性を示した。第１に，データ保持の外付けメモリーが不要になり，セットのチップ・コスト…