解説［ＬＳＩ製造］〜Ｃｕ配線とｌｏｗ−ｋ膜を　信頼性で差異化する
日経マイクロデバイス　第205号　2002.7.1

この記事の情報
掲載誌	日経マイクロデバイス　第205号（2002.7.1）
ページ数	3ページ　（全3752字）
形式	PDFファイル形式　（346kb）
雑誌掲載位置	117〜119ページ目

信頼性Ｃｕ配線ｌｏｗ−ｋ膜「Ｃｕ配線と低誘電率（ｌｏｗ−ｋ）膜を信頼性で差異化する」。このような考え方が，先行するＬＳＩメーカーに広がっている。これまで多くのＬＳＩメーカーは，“Ｃｕ配線”や“ｌｏｗ−ｋ膜”といった新材料に関するキーワードを掲げることでユーザーを引き付けてきた。しかし，現在ではほとんどのところが，「Ｃｕやｌｏｗ−ｋを本当に量産できるメーカーは多くない」と見ている。このような状況の中…