技術レター［ＬＳＩ設計］〜Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ向け ソリューションが見えた 「Ｗｏｒｌｄ ＰＣ Ｅｘｐｏ ２０００」
日経マイクロデバイス 第186号 2000.12.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第186号（2000.12.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全840字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （26kb） |
| 雑誌掲載位置 | 137ページ目 |
インタフェース高速化ＳｉＧｅ Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ向けチップとモジュールのソリューションが，１０月１８日〜１０月２１日に東京で開かれた「Ｗｏｒｌｄ ＰＣ Ｅｘｐｏ ２０００」で見えた。 チップとしては，英Ｃａｍｂｒｉｄｇｅ Ｓｉｌｉｃｏｎ Ｒａｄｉｏ Ｌｔｄ．（ＣＳＲ）が，ＲＦ ＩＣとベースバンドＬＳＩを１チップ化する技術のロードマップを示した。現在は０．３５μｍのＣＭＯＳプロセスで量産しているが，…
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