技術レター［パッケージ］〜ビルドアップ基板を 低コストで製造する 新しいビア形成法を開発
日経マイクロデバイス 第183号 2000.9.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第183号（2000.9.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全544字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （22kb） |
| 雑誌掲載位置 | 71ページ目 |
プリント基板ＣＳＰバンプ 高密度ビルドアップ基板のビアを低コストで形成する技術を，ノースが開発した。０．５ｍｍピッチのＣＳＰ（ｃｈｉｐ ｓｉｚｅ ｐａｃｋａｇｅ）を搭載できるビルドアップ基板を，従来に比べて２０〜３０％低いコストで製造できるようになる。従来のビルドアップ基板はビアをレーザーで穴開け加工するレーザー・ビア方式が主流になりつつある。露光工程で穴開けするフォト・ビア方式に比べて材料の制約…
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