技術レター［ＬＳＩ製造］〜ＩＣ上にコイルを形成する 新技術を日立マクセルが 開発，９月から量産
日経マイクロデバイス 第183号 2000.9.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第183号（2000.9.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全246字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （25kb） |
| 雑誌掲載位置 | 70ページ目 |
受動部品ＣｕＩＣカード ＩＣ上にコイルを作り込む技術を日立マクセルが開発した。例えば１５０ｍｍウエーハに１４μｍ幅，４μｍ間隔，５μｍ厚のＣｕコイルを作れる。ＩＣカードのアンテナに使うコイルなどの外付けが不要になる。コイルの形成は，まず前工程が完了したウエーハにシード層を付け，次にレジストを塗布して露光し，最後に露出したシード層の上にＣｕメッキを施す。従来はパターンの曲がり角で電流密度が変化しＣｕ…
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