技術レター［パッケージ］〜「ＡＬＩＶＨ」の生産能力を 約１．５倍に増強 携帯電話の需要増に対応
日経マイクロデバイス 第183号 2000.9.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第183号（2000.9.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全373字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （22kb） |
| 雑誌掲載位置 | 71ページ目 |
プリント基板携帯電話生産性 松下電子部品は，高密度多層基板「ＡＬＩＶＨ（Ａｎｙ Ｌａｙｅｒ Ｉｎｎｅｒ Ｖｉａ Ｈｏｌｅ）」の生産能力を追加投資により約１．５倍に増強することを明らかにした。同社は現在，大阪府門真市に２ライン，三重県松阪市に１ラインの合計３ラインのＡＬＩＶＨ製造ラインを持っている。生産能力は全部で１万５０００ｍ２／月になる。携帯電話向けマザー・ボードなどへの需要がおう盛なことからフ…
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