技術レター［パッケージ］〜ハイブリッドＩＣの 製造ラインで 代替フロンを不要に
日経マイクロデバイス 第183号 2000.9.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第183号（2000.9.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全268字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （22kb） |
| 雑誌掲載位置 | 71ページ目 |
環境半田部品・材料 ロームは，ハイブリッドＩＣの製造ラインで代替フロンを不要にした。従来の代替フロンによる洗浄工程をなくし，無洗浄化を実現できた。一般にハイブリッドＩＣの製造ラインでは，基板にチップ部品を半田付けする際に電極にクリーム半田を印刷する。このクリーム半田が余分にはみ出してボール状となり，他の回路を短絡させる危険性があった。このため，従来はボール状半田を代替フロンで洗浄し除去していた。ロ…
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