技術レター［パッケージ］〜東芝と大日本印刷が 高密度基板を共同開発へ 多ピン化対応が目的
日経マイクロデバイス 第183号 2000.9.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第183号（2000.9.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全475字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （22kb） |
| 雑誌掲載位置 | 71ページ目 |
多ピン化狭ピッチ化プリント基板 東芝と大日本印刷が共同で，高密度のビルドアップ基板を開発するための合弁会社設立に合意した。ＬＳＩの高速，多ピン化に対応したパッケージ基板やマザー・ボードとなるビルドアップ基板を開発，製造，販売する。合弁会社では，東芝が独自に開発した「Ｂ２ｉｔ」技術（本誌１９９８年２月号，ｐｐ．５６−５９を参照）と，大日本印刷の微細配線形成技術を組み合わせる。Ｂ２ｉｔ技術を使った基板…
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