Ｍａｔｅｒｉａｌｓ Ｓｏｌｕｔｉｏｎ 寄稿２〜ケース・スタディ（３）● プラズマ加工技術を駆使
日経マイクロデバイス 第179号 2000.5.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第179号（2000.5.1） |
|---|---|
| ページ数 | 2ページ （全1779字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （2434kb） |
| 雑誌掲載位置 | 163〜164ページ目 |
Ｔｒｕ−Ｓｉ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ， Ｉｎｃ．Ｓｅｒｇｅｙ ＳａｖａｓｔｉｏｕｋＯｌｅｇ ＳｉｎｉａｇｕｉｎｅＥｄ Ｋｏｒｃｚｙｎｓｋｉ兼松セミコンダクター秋庭一之 われわれは，３次元積層技術の問題解決方法の一つとして，Ｓｉウエーハにおける貫通ビアの形成方法を提案した（図８）。現在使われている通常のＬＳＩに，何ら支障なくすぐにでも採用できる技術である。Ｓｉウエーハに貫通ビアを形成 ３次元積層技…
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