Ｍａｔｅｒｉａｌｓ Ｓｏｌｕｔｉｏｎ〜高速・多機能化を容易にする ３次元積層を前倒し
日経マイクロデバイス 第179号 2000.5.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第179号（2000.5.1） |
|---|---|
| ページ数 | 4ページ （全4020字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （2434kb） |
| 雑誌掲載位置 | 157〜160ページ目 |
ウエーハ・レベルＣＳＰ３次元積層パッケージウエーハ・レベルＣＳＰ（ｃｈｉｐ ｓｉｚｅ ｐａｃｋａｇｅ）技術を発展させることによって，高速・多機能化を容易にする次世代３次元積層の実用化を前倒しできるようになる。これまで，ＬＳＩ製造技術で形成しようとしていた積層接続用のビアを，パッケージ組立工程で形成するように変更する。同時に，ビアのピッチを従来の数μｍから約２０μｍに広げる。こうすることによって次世…
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