Ｍａｔｅｒｉａｌｓ　Ｓｏｌｕｔｉｏｎ　寄稿１〜ケース・スタディ（２）●　マイクロマシン技術を応用
日経マイクロデバイス　第179号　2000.5.1

この記事の情報
掲載誌	日経マイクロデバイス　第179号（2000.5.1）
ページ数	2ページ　（全1707字）
形式	PDFファイル形式　（2434kb）
雑誌掲載位置	161〜162ページ目

フジクラ電子デバイス研究所佐藤倬暢　３次元積層時の大きな課題である放熱やバンプ高さ制御の問題を解決できる新しい３次元積層技術を開発した（図４）。一般に複数のチップを互いに密着させる３次元積層では放熱性が低下する。われわれはＳｉ基板を薄型化せず厚いまま使うことでチップ側面から放熱させる方法を提案する。さらに，一般的なバンプ接続はバンプ高さのバラつきが接続信頼性の低下をもたらすため，バンプを一切使わな…