Ｅｑｕｉｍｅｎｔ Ｓｏｌｕｔｉｏｎ〜高騰するマスク・コストを抑制 ０．１３μｍは前世代以下へ
日経マイクロデバイス 第179号 2000.5.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第179号（2000.5.1） |
|---|---|
| ページ数 | 2ページ （全2502字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （241kb） |
| 雑誌掲載位置 | 143〜144ページ目 |
露光技術マスク部品・材料ＬＳＩプロセス高騰するマスク・コストを抑制できる方向がようやく見えてきた。マスク・コストはプロセス技術の世代交替に伴って増え続け，システムＬＳＩビジネスを難しくする大きな要因になっていた。ここへ来て，この問題を解決する具体策が登場してきた。一つは，マスクのパターニング・コストを削減する技術である。東芝 セミコンダクター社とニコンが共同開発した。もう一つは，マスク加工の完全自…
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