Ｅｑｕｉｍｅｎｔ　Ｓｏｌｕｔｉｏｎ　寄稿１〜ｉ線ステッパを利用　パターニング・コストを大幅削減
日経マイクロデバイス　第179号　2000.5.1

この記事の情報
掲載誌	日経マイクロデバイス　第179号（2000.5.1）
ページ数	4ページ　（全3452字）
形式	PDFファイル形式　（241kb）
雑誌掲載位置	145〜148ページ目

東芝　セミコンダクター社プロセス技術推進センター姜　帥現ニコン半導体露光装置事業部開発統括部入江　信行　マスクのパターニング・コストを削減する技術を開発した（図２）。われわれの試算では，今回の技術を使うと，０．１８μｍ向けマスクでは従来技術を使った場合の約７０％に，０．１３μｍ向けでは約６０％に，それぞれ削減できることが分かった。もちろん，対象とするデバイスやマスクに使われる技術によって試算結果は…