Ｅｑｕｉｍｅｎｔ Ｓｏｌｕｔｉｏｎ 寄稿２〜マスクの低コスト化へ 技術・ビジネスの両面から対策
日経マイクロデバイス 第179号 2000.5.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第179号（2000.5.1） |
|---|---|
| ページ数 | 4ページ （全3654字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （241kb） |
| 雑誌掲載位置 | 149〜152ページ目 |
大日本印刷プロセス技術推進センター半導体事業部半導体製品研究所林 直也 マスクの低コスト化に向け，われわれは技術面とビジネス面の両方から対策を進めてきた。その成果が，ここへ来て具体的に出始めた（図８）。マスク・コストは大きく直接的な製造コストと，開発費・サービスなどの間接コストに分けられる。このうち直接的な製造コストは，技術面の対策で削減する。間接コストは，ビジネス面の対策で削減した。パターニング…
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