Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ 特集１ 半導体製造の最前線〜造れるのは世界でＡＳＭＬ１社のみ 鍵を握るのはミラーレンズと光源
日経エレクトロニクス 第1263号 2024.5.1
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第1263号（2024.5.1） |
|---|---|
| ページ数 | 5ページ （全5107字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （1863kb） |
| 雑誌掲載位置 | 38〜42ページ目 |
第２部：ＥＵＶ露光装置先端半導体の製造に欠かせないＥＵＶ（極端紫外線）露光装置が、日本国内に本格的に導入される。露光装置は、回路パターンを焼き付けるための装置。開発以前は「実現不可能」ともされていた同装置は、実際にどう動作するのか。世界で唯一開発するオランダＡＳＭＬの日本法人に聞いた。半導体デバイス微細化のカギとなるのが、波長１３．５ｎｍの極端紫外線を使うＥＵＶ露光装置だ。フォトリソグラフィー工程…
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