Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ　特集１　半導体製造の最前線〜１枚ずつ洗う枚葉式がもはや７割超　微細化進みバッチ式では対応しきれず
日経エレクトロニクス　第1263号　2024.5.1

この記事の情報
掲載誌	日経エレクトロニクス　第1263号（2024.5.1）
ページ数	3ページ　（全2335字）
形式	PDFファイル形式　（1272kb）
雑誌掲載位置	53〜55ページ目

第５部：ウエハー洗浄装置先端半導体の構造が緻密かつ複雑になることで、洗浄装置の重要性は高まった半導体製造では、「パーティクル」と呼ばれる小さなゴミが不良品の原因となる。先端半導体はこの洗浄への要求がかなり高いからだ。それに対応するように、大量製造に向いた「バッチ式」から、精密さを高められる「枚葉式」に装置トレンドも変わっている。両方の洗浄の違いを解説する。「半導体ウエハー洗浄装置は、確実にバッチか…