Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ 特集１ 半導体製造の最前線〜ウエハー平たん化の最前線 ムーア氏も驚く研磨技術の功績
日経エレクトロニクス 第1263号 2024.5.1
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第1263号（2024.5.1） |
|---|---|
| ページ数 | 6ページ （全5102字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （1579kb） |
| 雑誌掲載位置 | 47〜52ページ目 |
第４部：ＣＭＰ装置平坦（たん）化は半導体製造において故ゴードン・ムーア氏もわざわざ言及するほどの重要工程だ。この平坦化のためのＣＭＰ（化学機械研磨）装置の出荷で世界第２位のシェアを握るのが荏原製作所である。同社が２００９年に発売したベストセラー機「Ｆ−ＲＥＸ３００Ｘ型」はいかに誕生したのか。実現に至るまでの技術革新に迫る。東京２３区の凹凸を１ｍｍ以下に平らにする精度─。昨今の半導体製造においてウエ…
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