Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ 特集１ 半導体製造の最前線〜半導体製造の最前線
日経エレクトロニクス 第1263号 2024.5.1
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第1263号（2024.5.1） |
|---|---|
| ページ数 | 2ページ （全481字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （3164kb） |
| 雑誌掲載位置 | 30〜31ページ目 |
各種の半導体デバイスに新構造の波が押し寄せている。共通点は、いずれも垂直方向の面積を活用すること。それに伴い、素子の構造が複雑化し、製造の難易度が劇的に上がっている。垂直方向により深く、横方向にも加工しなければならないからだ。この難問に立ち向かうのが半導体製造装置メーカーだ。先端半導体に求められる緻密さと、処理速度の両立をいかに実現するか。技術の最前線に迫る。第１部：総論３次元化がロジック・ＮＡＮ…
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