日経エレクトロニクス 第1243号（2022.9.1） 記事一覧
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Ｈｏｔ Ｎｅｗｓ／Ｔｅａｒｄｏｗｎ〜ドラレコにもレーダー搭載 ＡＤＡＳ並の検知性能で無人監視
| ページ数 | 6ページ 8〜13ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （3825kb） |
| 雑誌掲載位置 | 8〜13ページ目 |
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Ｈｏｔ Ｎｅｗｓ〜ＡＲコンタクトで「未来が見えた」 ＭｏｊｏのＣＥＯが自らの眼に装着
| ページ数 | 3ページ 14〜16ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （1115kb） |
| 雑誌掲載位置 | 14〜16ページ目 |
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Ｈｏｔ Ｎｅｗｓ〜量産レベルの３次元ＩＣ技術 ＴＳＭＣがつくば拠点で開発へ
| ページ数 | 3ページ 17〜19ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （1246kb） |
| 雑誌掲載位置 | 17〜19ページ目 |
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Ｈｏｔ Ｎｅｗｓ〜燃料電池搭載の国産ドローンが２３年に離陸 最大２時間飛行も可能
| ページ数 | 2ページ 20〜21ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （946kb） |
| 雑誌掲載位置 | 20〜21ページ目 |
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Ｈｏｔ Ｎｅｗｓ〜東芝が半導体で起死回生なるか マイコン・記憶・パワーの１チップ化技術
| ページ数 | 4ページ 22〜25ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （1412kb） |
| 雑誌掲載位置 | 22〜25ページ目 |
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Ｈｏｔ Ｎｅｗｓ〜凸版らがＴｏＦセンサーを革新 晴天屋外で１００ｍのメガピクセル実現も
| ページ数 | 4ページ 26〜29ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （1786kb） |
| 雑誌掲載位置 | 26〜29ページ目 |
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Ｈｏｔ Ｎｅｗｓ〜韓国サムスン電子が台湾ＴＳＭＣ追撃へ 切り札の「ＧＡＡ」３ｎｍ世代の量産開始
| ページ数 | 2ページ 30〜31ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （564kb） |
| 雑誌掲載位置 | 30〜31ページ目 |
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Ｈｏｔ Ｎｅｗｓ〜日本電産が半導体の専門組織を設立 設計開発力高めサプライヤーと対等に議論
| ページ数 | 2ページ 34〜35ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （598kb） |
| 雑誌掲載位置 | 34〜35ページ目 |
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Ｈｏｔ Ｎｅｗｓ〜韓国で大人気「半導体学科」１０万人育成へ 教育界が反発、首都圏集中・画一化への懸念
| ページ数 | 2ページ 36〜37ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （446kb） |
| 雑誌掲載位置 | 36〜37ページ目 |
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Ｈｏｔ Ｎｅｗｓ〜ＪＤＩが次世代ディスプレー技術を披露 量産では他社との連携生かし高収益化
| ページ数 | 4ページ 38〜41ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （1799kb） |
| 雑誌掲載位置 | 38〜41ページ目 |
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Ｈｏｔ Ｎｅｗｓ〜ＴＳＭＣの独走はまだ続く ＩｎｔｅｌやＳａｍｓｕｎｇが追いつけない理由
| ページ数 | 3ページ 42〜44ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （396kb） |
| 雑誌掲載位置 | 42〜44ページ目 |
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Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ ＳｉＣ待ったなし〜ＳｉＣ待ったなし
| ページ数 | 2ページ 46〜47ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （166kb） |
| 雑誌掲載位置 | 46〜47ページ目 |
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Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ ＳｉＣ待ったなし〜ＳｉＣとＧａＮはなぜ注目される？「パワー半導体」１０の疑問
| ページ数 | 6ページ 48〜53ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （723kb） |
| 雑誌掲載位置 | 48〜53ページ目 |
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Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ ＳｉＣ待ったなし〜ＳｉＣパワーデバイスが２０２５年についに離陸 ＥＶへの大量搭載が契機
| ページ数 | 4ページ 54〜57ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （1381kb） |
| 雑誌掲載位置 | 54〜57ページ目 |
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Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ ＳｉＣ待ったなし〜テスラ採用でＳＴがＳｉＣ第１ラウンド制す ロームやインフィニオンが猛追
| ページ数 | 5ページ 58〜62ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （1412kb） |
| 雑誌掲載位置 | 58〜62ページ目 |
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Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ ＳｉＣ待ったなし〜ＳｉＣに積極投資のデンソーと富士電機 三菱・東芝は乗り遅れる可能性
| ページ数 | 4ページ 63〜66ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （1346kb） |
| 雑誌掲載位置 | 63〜66ページ目 |
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Ｅｍｅｒｇｉｎｇ Ｂｉｚ 解説 移動通信〜ソフトバンク佃英幸ＣＴＯインタビュー
| ページ数 | 5ページ 67〜71ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （1286kb） |
| 雑誌掲載位置 | 67〜71ページ目 |
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Ｅｍｅｒｇｉｎｇ Ｂｉｚ 解説 高周波無線〜５Ｇの無線中継・アンテナ技術や新材料続々 メガネも“壁紙”も総動員
| ページ数 | 6ページ 72〜77ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （2805kb） |
| 雑誌掲載位置 | 72〜77ページ目 |
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Ｅｍｅｒｇｉｎｇ Ｔｅｃｈ 解説 センシング〜「おいしい」を測る食品ＤＸ キリンや伊藤忠商事が続々参戦
| ページ数 | 10ページ 78〜87ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （2439kb） |
| 雑誌掲載位置 | 78〜87ページ目 |
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Ｅｍｅｒｇｉｎｇ Ｔｅｃｈ 解説 移動通信〜なぜ大規模・長期化したのか ＫＤＤＩ通信障害を検証する
| ページ数 | 4ページ 88〜91ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （1129kb） |
| 雑誌掲載位置 | 88〜91ページ目 |
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Ｅｍｅｒｇｉｎｇ Ｔｅｃｈ 解説 開発ストーリー〜日産「ｅ−ＰＯＷＥＲ」開発物語（４）
| ページ数 | 3ページ 92〜94ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （1049kb） |
| 雑誌掲載位置 | 92〜94ページ目 |
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Ｅｍｅｒｇｉｎｇ Ｔｅｃｈ 解説 パワエレアワード２０２２〜超高速制御でトレードオフを克服 デバイス高速化とＦＰＧＡが後押し
| ページ数 | 1ページ 95ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （260kb） |
| 雑誌掲載位置 | 95ページ目 |
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Ｅｍｅｒｇｉｎｇ Ｔｅｃｈ 解説 パワエレアワード２０２２〜１ＭＨｚ動作のＧａＮインバーター 出力容量起因損出を制御の妙で排除
| ページ数 | 2ページ 96〜97ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （578kb） |
| 雑誌掲載位置 | 96〜97ページ目 |
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Ｅｍｅｒｇｉｎｇ Ｔｅｃｈ 解説 パワエレアワード２０２２〜ＳＲモーターの振動と騒音を抑制 ＥＶでの活用に一歩前進
| ページ数 | 2ページ 98〜99ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （766kb） |
| 雑誌掲載位置 | 98〜99ページ目 |
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Ｅｍｅｒｇｉｎｇ Ｔｅｃｈ 解説 パワエレアワード２０２２〜ＦＰＧＡと高速Ａ−Ｄで１０ＭＨｚ常時監視 デジタルがアナログ制御に近づく
| ページ数 | 2ページ 100〜101ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （718kb） |
| 雑誌掲載位置 | 100〜101ページ目 |
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Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ Ｄｉｇｅｓｔ〜Ａｒｍが最上位コア「Ｃｏｒｔｅｘ−Ｘ３」を発表 レイトレーシング搭載のＧＰＵコアも ほか
| ページ数 | 4ページ 105〜108ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （1408kb） |
| 雑誌掲載位置 | 105〜108ページ目 |
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奥付〜読者から
| ページ数 | 1ページ 109ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （317kb） |
| 雑誌掲載位置 | 109ページ目 |
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奥付〜セミナーのお知らせ／次号予告
| ページ数 | 1ページ 114ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （259kb） |
| 雑誌掲載位置 | 114ページ目 |
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